文章來源：中國航天科工集團公司 發布時間：2015-05-18
日前，中國航天科工二院25所發布“精導芯”一號，多模SOC芯片自主研發成功。該芯片可應用于多個型號，標志著25所完全掌握精導產品微系統自主知識產權，徹底打破國外壟斷，實現核心產品自主可控，走向自主發展之路。
“精導芯”一號包含原有4片FPGA和1片DSP的全部功能，可代替四塊電路板構成的系統，滿足某系列多型號產品信息處理的需求，具有良好的通用性。為了保證流片生產一次成功，研制團隊歷時6個月，連續作戰，對各項指標一一驗證。型號產品使用該芯片后，體積和重量可減少70%以上、功耗降低90%，同時實現性能的大幅提升。
致力于打造“精導芯”的SOC技術研究團隊，堅持“設計一款，論證多款”的理念，建立了SOC開發和驗證工具環境，形成了完整的研發體系。目前，團隊以百倍的信心投入到新一代產品的研發中。新一代產品將兼容更多領域型號，采用目前業界先進的異構多核架構，研制水平達到國內一流、國際先進，進一步促進了25所產品的技術革新和更新換代。
國產自主彈載SOC芯片的研發是未來發展的必經之路。“精導芯”一號的研制，是25所在精導產品微系統化道路上邁出的堅實一步。瞄準圖像處理、多模成像、目標識別等應用領域，25所將研制性能更加強大的“精導芯”，全面推進精導產品微系統化。