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　　中國電子科技集團公司第38研究所集成電路設計中心所研制的“魂芯”BWDSP100芯片應邀亮相核高基展區，受到了兩會代表及各行專家的高度關注與青睞。

　　核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品（簡稱“核高基”）。“魂芯”BWDSP100芯片是核高基研制項目之一，是由中國電子科技集團公司第38研究所集成電路設計中心自主研制的高性能浮點32位DSP處理器，工藝采用55nm技術，處理器件性能達到30GFLOPS或8GFMACS。該款處理器件可以廣泛應用于雷達、電子對抗、通信、儀器儀表等高性能計算的信號處理領域，對打破國外高端芯片的技術封鎖、提升我國國防、軍工以及民用通信的可持續發展力具有重大意義。