文章來源：中國電子科技集團公司 發(fā)布時間：2011-12-23
日前，中國電科第45研究所成功研制出具有自主知識產(chǎn)權的“高亮度LED芯片高速裝片工藝與設備”，該項目設備是整個LED產(chǎn)品生產(chǎn)制程中一種必須的關鍵設備，對促進我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。該項目已申報了10項國內發(fā)明專利。
LED高速裝片機項目是國家高技術研究發(fā)展計劃（863計劃）重點項目之一，項目自成立以來，針對高亮度LED裝片的高精度、高效率、高可靠性的發(fā)展要求，中國電科進行了輕質高剛度高速運動焊臂結構及材料、高速高精度柔性芯片拾放片、多軸實時運動控制、高速高精度視覺處理、精確點膠量控制等關鍵技術的攻關突破，掌握了高速裝片工藝參數(shù)設置及設備的核心技術，研制出了具有自主知識產(chǎn)權的LED高速裝片設備，為大規(guī)模LED生產(chǎn)企業(yè)高亮度LED的生產(chǎn)提供整套技術工藝解決方案。