文章來源：中國電子科技集團公司 發布時間：2012-11-06
日前，由中國電子科技集團45所承擔的國家863計劃先進制造領域的三個課題“高亮度LED晶片表面納米級拋光工藝及設備”“高亮度LED高速裝片機工藝及設備”“高亮度LED晶圓劃切工藝及設備”順利通過國家科技部組織的驗收。
三項課題申請并授理專利38項，其中發明專利33項，發表相關論文27篇，建立了LED晶片納米級拋光、芯片激光劃切、芯片高速裝片等工藝數據庫。設備各項技術、工藝性能指標全部達到了合同書的要求，完成了銷售任務并拓展了應用領域，三種設備在技術上達到了國際同類設備的先進水平，提升了國產電子專用設備在LED等行業的自主創新能力。