文章來源：武漢郵電科學研究院 發(fā)布時間：2009-09-02
8月底，從科技部再次傳來消息，武漢郵科院光纖科研項目成功蟬聯(lián)國家“973”計劃項目支撐。本次由武漢郵科院承擔的課題有兩項，分別是《微結(jié)構光纖的創(chuàng)新設計、精確制備及其標準化》以及《異質(zhì)兼容集成半導體光電子器件與集成基元功能微結(jié)構體系》。
光纖通信是整個通信網(wǎng)寬帶化的基石，也是國家實施創(chuàng)新戰(zhàn)略的重要領域。長期以來，我國政府一直大力扶持光纖通信的發(fā)展。目前，我國在這一領域已經(jīng)與世界先進水平保持同步。據(jù)悉，973計劃是“國家重點基礎研究發(fā)展計劃”的簡稱，該計劃是以國家重大需求為導向，對我國未來發(fā)展和科學技術進步具有戰(zhàn)略性、前瞻性、全局性和帶動性的基礎研究發(fā)展計劃，在科技界具有重大影響力。此前在微結(jié)構光纖方面，武漢郵科院先后承擔兩項國家973計劃課題，1項國家863計劃課題，這標志著武漢郵科院在光纖科學前沿與光纖新技術方面的先導與領航作用。該前沿技術的研究也必將推動我國未來的光纖與高端光電子器件等方面的技術進步，將產(chǎn)生較大的經(jīng)濟效益和深遠的社會意義。目前，武漢郵科院上述兩項課題的籌備工作已經(jīng)啟動。