文章來源：武漢郵電科學研究院 發布時間：2009-03-27
3月24日下午，繼武漢郵電科學研究院攜手日本“藤倉”，簽約合資成立藤倉烽火光電材料科技有限公司之后，再次與通信行業之一的愛立信就MSTP全系列產品及解決方案的合作簽署了相關協議，共同攜手向業界提供光網絡整體解決方案。這一合作項目的開展，將對提升中國光通信制造業核心競爭能力，實現由通信產業制造大國向制造強國的轉變產生深遠的影響。同時也為國有企業大力推進國際化戰略，積極參與國際市場競爭，著力打造具有國際競爭力的企業打下了良好的基礎。
去年，我國3G市場建設啟動在即，武漢郵科院與愛立信有意在光通訊以及通信服務方面合作，并確立全面合作意向。
武漢郵科院在1995年就與愛立信開啟了各方面合作。經過10多年的努力，武漢郵科院始終瞄準國際科技和商用先進水平，結合國情研究創新，不斷加速科技成果的商品化和向現實生產力的轉化, 大力開展光通信技術的應用, 成果的轉化率達90％以上。已形成光通信設備、光纖光纜、光電器件以及IP網絡產品和無線通信產品五大類數百種產品，年生產能力達100多億元。主要產品中光電子器件占國內市場的60%，在光網絡設備領域已經推出了適當各類應用的系列產品并已成為主要的產品供應商之一。雙方的合作，符合雙方戰略發展的需要，雙方強強聯合、優勢互補，必將大幅提升企業價值。雙方將共同分享快速發展的市場商機，分享各自優勢資源，搶抓機遇、做大做強光通信產業。